極限環(huán)境模擬
針對(duì)新型功能材料與元器件提供極限環(huán)境模擬,包括超高溫、超低溫、震動(dòng)、氣氛和濕度、光電磁場(chǎng)等多維度控制,及擠壓、拉伸和扭曲等激勵(lì),用于極端工況下的可靠性分析。特別適合電子皮膚、柔性器件的應(yīng)用測(cè)試,模擬植入體內(nèi)和表皮的場(chǎng)景。
針對(duì)新型功能材料與元器件提供極限環(huán)境模擬,包括超高溫、超低溫、震動(dòng)、氣氛和濕度、光電磁場(chǎng)等多維度控制,及擠壓、拉伸和扭曲等激勵(lì),用于極端工況下的可靠性分析。特別適合電子皮膚、柔性器件的應(yīng)用測(cè)試,模擬植入體內(nèi)和表皮的場(chǎng)景。